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日外地动损及全球25%芯片硅晶圆供应 内存业受重创

宣布日期:2011/3/22 9:24:00     作者:
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CNET科技资讯网 3月21日 北京新闻:市场调研公司IHS iSuppli宣布报告,称日外地动导致全球用于生产半导体的四分之一硅晶圆生产中止。信越化学工业株式会社的白河工厂已经停产。MEMC Electronic Materials Inc.的宇都宫工厂也停产。这两家工厂的合计产量,约占全球用于生产半导体的硅晶圆供应量的25%。 晶圆是切成薄片的硅,充当半导体器件的基板,所有半导体都是在硅晶圆上面制成的。 白河工厂生产300毫米晶圆,用于生产晶体管数目较多的先进半导体。该厂生产的晶圆主要用于生产闪存和DRAM等内存器件。因此,其产量缺乏将使全球内存半导体供应受到重创,水平大于芯片工业中的其它领域。 逻辑器件是这些晶圆的第二大应用领域。 这些工厂生产的晶圆不但用于知足日本海内的需求,并且向全球各地的半导体制造商供应晶圆。因此,这些工厂停产,影响可能涉及日本以外的宽大厂商。供应量镌汰25%,可能对全球半导体生产造成严重影响。 信越化学工业株式会社的白河工厂占全球硅半导体晶圆供应量的20%。该厂位于福岛县西墟落。信越报告称,该厂的生产设施与装备受到破损。为了填补产量损失,信越体现将在其它工厂建设生产系统。可是,该公司忠言称,何时能恢复受损厂房与装备,仍然不明。 MEMC体现,日外地动后,宇都宫工厂疏散了员工并阻止运营。该工厂占全球半导体硅晶圆供应量的5%。MEMC体现,预计近期该公司的出货将会推迟。 全球电子供应链的另一个动态是,两家日本公司宣布停产,这将影响到全球用于生产印刷电路板(PCB)的70%覆铜箔板(CCL)供应。覆铜箔板是生产PCB的主要原质料。所有电子产品都需要PCB,从PC到智能手机以及数字手表。 这两家公司是三菱瓦斯化学株式会社和日立化成Polymer 株式会社,它们体现将在两周内恢复生产覆铜箔板。 可是,IHS iSuppli公司以为,按现在的库存水平,只要供应中止时间不大大长于两周,制品PCB和原质料CCL可能足以维持全球电子制造商的电子生产线运行。


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